コネクター用、各種バネ材
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優れた加工性と高い導電性を有し、コネクター材料として最適です。CPUソケットを始め、自動車や電子機器用コネクタ、各種スプリング材として使用されております。
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ベリリウム銅の代替材料として最適で、化学成分の面で環境やコストに心配がありません。
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C7025よりも高い強度を有しているにもかかわらず、曲げ加工性に優れております。
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C7025と同等の優れた耐熱性と応力緩和特性を有しています。
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析出硬化型銅合金ですが、予め時効硬化処理を施してありますので、ご使用上の煩わしさがありません。
Ni
Co
Si
Cu
1.5
1.1
0.6
Bal.
(wt.%)
*
密度 (20
℃
)
g/cm
8.82
縦弾性係数
kN/mm
120
固有抵抗
・m
3.4-3.8×10
熱伝導率 (20
℃
)
W/(m・K)
2.0×10
熱膨張係数 (20〜300
℃
)
×10
℃
17.6
融点
℃
1095
凝固点
℃
1075
*
表中の値は参考値
質別
0.2％耐力
N/mm
破断強度
*
N/mm
伸び
*
％
硬度
*
HV
導電率
*
%IACS
TM04
750-850
770-900
4min
≧220
50
TM06
810-920
840-970
1min
≧240
45
1)*は参考値であり保証値ではありません。
2)各質別で製造可能な板厚が限られています。ご相談ください。
*
質別
90°MBR/t GW/BW
TM04
1.5/1.5
（0.150mmt以下）
2.0/2.0
（0.150mmt超）
TM06
2.0/2.0
（0.150mmt以下）
2.5/2.5
（0.150mmt超）
*
表中の値は参考値
※製品の仕様は2007年6月現在のものです。特性改善の為仕様はお断りなく変更することがございますので、ご了承ください。
*
*
・m
℃
