半導体用リードフレーム、コネクター、各種端子、サーモスタット用接点、電装部品等の各種電子部品 ● 中強度・高導電性材料です。 ● 耐食性・応用腐食には特に優れています。 Fe P Zn Cu 2.35 0.07 0.12 Bal. (wt.%) * 密度 (20℃) g/cm 8.91 縦弾性係数 kN/mm 121 固有抵抗 ・m 2.54×10 熱伝導率 (20℃) W/(m・K) 2.62×10 熱膨張係数 (20〜300℃) ×10℃ 17.4 融点 ℃ 1089 凝固点 ℃ 1084 *表中の値は標準値 質別 破断強度 N/mm 伸び* ％ 硬度* HV 導電率 %IACS 1/2H 365-434 6min 115-135 60min H 413-482 3min 125-145 60min EH 461-503 2min 135-150 60min SH 482-523 - 140-155 60min ESH 503-551 - 145-160 60min SSH ≧551 - ≧155 50min SH(RA) 482-524 4min 140-155 60min EX-SPR(RA) 531-573 5min 150-165 60min *伸び、硬度は参考値 ※製品の仕様は2006年6月現在のものです。特性改善の為仕様はお断りなく変更することがございますので、ご了承ください。